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    差示掃描量熱儀DSC用于測定樣品在程序控制溫度下產生的熱效應。廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉變、結晶動力學等研究。送樣要求：固體樣品，在所檢測的溫度范圍內不會分解或升華，也無揮發(fā)物產生。樣品量：單次檢測無機或有機材料不少于20mg，藥物不少于5mg。

    差示掃描量熱儀DSC對藥品中主要成分的鑒別主要根據一級轉變所產生的吸熱峰，特別是熔融、揮發(fā)、升華和多晶轉變。并且這些吸熱峰的高度和寬度與主要組分含量成正比。差示掃描量熱儀DSC與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。

   

差示掃描量熱儀DSC的廣泛應用：

    a ．礦物的鑒定

    例如對菱鐵礦和高嶺土的鑒別。由于菱鐵礦和高嶺土在500～700 ℃ 溫度區(qū)的DTA 曲線比較相似難以區(qū)別，則可利用加入KHSO4作出鑒別。當在菱鐵礦中加入KHSO4 后，即發(fā)生下列反應：

    使菱鐵礦的DTA 曲線發(fā)生變化，而與高嶺土的DTA 曲線有著明顯的差別。這種鑒別方法稱為“反應差熱分析法”。

    b ．有機化合物

    近年來，由于熱分析法比傳統(tǒng)的測定方法簡便，而廣泛應用于有機化合物和有機化學反應的鑒別。