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X射線微焦透視檢查裝置用途及特點
更新時間:2016-03-14 點擊次數(shù):1957次
X射線微焦透視檢查裝置用途
SMX-1000/SMX-1000L能夠通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結(jié)合狀態(tài)(斷路、短路)進行高放大倍數(shù)透視檢查。
X射線微焦透視檢查裝置特點
清晰的圖像
將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司先進的圖像處理技術(shù)相結(jié)合,得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
能夠傾斜zui大60°進行透視
從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜透視可檢查出來。傾斜透視作為標配設(shè)計在通用機型中。 FPD傾斜的zui大角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向透視檢查。
大樣品出入口和大載物臺增加了機器易操作性
設(shè)備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出入口的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
X射線微焦透視檢查裝置 優(yōu)異的操作性
>> 檢查條件預(yù)設(shè)功能 在透視圖像中包含豐富的拍攝信息,在透視檢查時,不需特地更改X射線條件,從檢查條件一覽中選擇任意設(shè)定,就可立刻選擇該材質(zhì)的拍攝條件觀察被測樣品。
>> 通過外觀照片CCD相機決定位置 CCD相機能夠拍攝載物臺的整體圖像,從而在實物照片上確定觀察位置。此項操作令樣品移動十分簡單直觀。
>> 在實時圖像上確定位置(限于鼠標操作) 設(shè)備的所有操作都可用鼠標完成,所以操作人員不需來回看設(shè)備內(nèi)部情況,就可專心檢查作業(yè)。而且,“中心移動"功能可迅速將鼠標點擊的位置自動移動到監(jiān)視器上實時圖像中心。
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